Компания Samsung Electronics готовит к выпуску модули регистровой памяти RDIMM. Эти приспособления используют оригинальную технологию в изготовлении 3D-чипов Through Silicon Via.
Разработка должна послужить для использования в различных серверах и системах хранения информации корпораций.
RDIMM-модули выполнены на основе микросхем 40-нм класса и способны сохранять данные в размере 8 Гбайт. Особенностью разработки является сокращение потребляемой мощности при эксплуатации до 40% по сравнению с аналогичными моделями. Удобно что можно сдать нерабочую деталь в прием микросхем.
С помощью разработок Through Silicon Via (TSV) возможно сокращение количества гнёзд под модули памяти в серверах будущего на 30%. Это обеспечивается повышением плотности чипов памяти.
Компания Samsung заявила об одобрении новой разработки компаниями-партнёрами. Массовое производство RDIMM-модули планируется в 2012 году.
